EN 60749-20-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响(IEC60749-20-2008).德文版本EN60749-20-2009

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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat(IEC60749-20:2008);GermanversionEN60749-20:2009
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响(IEC60749-20-2008).德文版本EN60749-20-2009
【标准号】:EN60749-20-2009
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2010-04
【实施或试行日期】:2010-04-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候试验;组件;破坏试验;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境试验;集成电路;机械试验;抗湿;塑料;耐力;半导体器件;半导体;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;试验;热稳定性
【英文主题词】:Climatictests;Components;Destructivetesting;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Plastics;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:28P;A4
【正文语种】:英语